GAPSTM II包被玻片
超平玻璃制造，可提高芯片性能，激光共聚焦扫描仪读数更为准确。其包被方法与与GAPS氨基硅烷化包被玻片一样，可采用相同的实验方案。配合Pronto!TM 通用杂交试剂盒可使芯片整体性能达到Z高。

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上海嵘崴达专业经营corning生命科学产品，常备库存。

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GAPS^TM II包被玻片

超平玻璃制造，可提高芯片性能，激光共聚焦扫描仪读数更为准确。其包被方法与与GAPS氨基硅烷化包被玻片一样，可采用相同的实验方案。配合Pronto!^TM 通用杂交试剂盒可使芯片整体性能达到zui高。
特点
通用性：DNA和蛋白均推荐使用
结合能力：高DNA保留能力，可获得zui大信号强度
动态范围：低背景自发荧光

40003	GAPS^TM II包被玻片，带条形码。	25片/箱，5片/包
40004	GAPS^TM II包被玻片，无条形码。	25片/箱，5片/包
40005	GAPS^TM II包被玻片，带条形码。	25片/箱，25片/包
40006	GAPS^TM II包被玻片，无条形码。	25片/箱，25片/包

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